芯片失效分析时需分析内部的芯片、打线、组件时，因封装胶体阻挡观察，利用「laser蚀刻」及「湿式蚀刻」两种搭配使用，开盖(Decap)、去胶(去除封胶，Compound Removal)，使封装体内包覆的对象裸露出来，以便后续相关实验处理、观察。
由于广电计量团队累积了长期经验，对于各式各样的封装体皆有应对的手法，并且能提供良好的芯片开盖(Decap)、去胶(去除封胶, Compound Removal)方式，让您后续实验无往不利。以下为部分项目，详细讨论请与我们联系。
封装体开盖(Decap)
LED、化镓芯片、车用芯片、光耦合芯片
特殊开盖(Decap)
Backside、MEMS、封装材料制作、各式封装体拆解
化学法蚀刻分析
弹坑实验、去焊油/污渍、化学蚀刻去光阻、Pin脚清洗
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欢迎来到深圳市精准测技术有限公司网站， 具体地址是广东省深圳市南山区**产业园中区科技中二路软件园4栋311，联系人是杨童瑶。
主要经营中国电子元器件中心实验室，英文名称：China Electronic Component Center Laboratory，简称CECC实验室（CECCLab），是一家**性的第三方元器件检测机构，国家重点培养实验室，是中国半导体行业协会会员，是国际IECQ-CECC质量标准体系中国分会员。CECC实验室测试分析标准依据国际JEDEC标准、 MIL-STD-883标准、IPC标准，其测试报告*。
单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元以下。
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