针对放置时间久的芯片，需要做哪些检测？

在我们检测过程中，遇到客户提出的一些问题。

如：我的IC是原装的，但是放了很长时间， 我想知道这颗料的氧化程度怎么样，应该做什么测试？有什么可行性方案？

CECC给出的解答：

先做外观检测，在显微镜下所有的问题都暴露出来了，管脚是否有氧化，锡球是否大小不一，基板是否有划痕，是否有污垢等等，这些都能反应出来。

如果氧化比较多，下一步再做可焊性测试，通过润湿平衡法这一原理对元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一定性和定量的评估。

这两个测试基本可以解决客户的诉求！